設置於 Class 1000 無塵室 環境中，專為半導體級包裝袋（Clean PE Bags) 製程打造。
※全自動化生產流程：從原料進料、熔融、吹膜到收卷。
※全程密閉控制，有效降低粉塵與微粒汙染。

✅ 穩定生產高潔淨度薄膜
✅ 減少析出物與靜電干擾
✅ 對應半導體、電子、醫療產業嚴苛要求

產品示意圖

PE無塵袋可製作成以下幾種形式:

平口袋	折角袋	袋捲	膜捲	折角袋捲

特色

• 低微粒污染：除塵製程，確保潔淨度穩定。
• 低金屬離子殘留：使用PE，通過GC-MS檢測。
• 潔淨封邊技術：高溫封口減少碳化異物。
• 全程可追溯：每批產品具完整製程與檢驗履歷。
• 無塵室製造（ISO Class 6）
• 微粒/金屬離子檢測
• 每批產品附 COA（檢驗報告）

應用

• 半導體晶圓、封測元件包裝
• 光電面板、玻璃基板保護
• 醫療器材與檢測試劑封裝
• 精密零件與電子組件包裝

附件下載

PE無塵袋 - 無塵微粒檢測報告

針對高嘉塑膠生產的PE無塵袋，檢測其中的微粒子數量。

下載

PE無塵袋 - FTIR檢測報告

針對高嘉塑膠生產的PE無塵袋，使用紅外線光譜儀測試產品中是否含有硅油、醯胺、界面活性劑、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。

下載

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