產品應用

設置於 Class 1000 無塵室 環境中，專為半導體級包裝袋（Clean PE Bags) 製程打造。
※全自動化生產流程：從原料進料、熔融、吹膜到收卷。
※全程密閉控制，有效降低粉塵與微粒汙染。

<產品應用>
✅ 精密零件與電子組件包裝
✅ 半導體晶圓、封測元件包裝
✅ 光電面板、玻璃基板保護
✅醫療器材與檢測試劑封裝
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※穩定生產高潔淨度薄膜
※對應半導體、電子、醫療產業嚴苛要求
※減少析出物與靜電干擾

♠厚度: 0.04mm~0.45mm
♠寬度:
(1)袋: 200mm~900mm
(2)膜: 100mm~2100mm
♠長度: 依客戶要求